画像処理,研究実験施設,自動制御装置のカスタマイズ[森技術研究所]

画像処理応用装置

樹脂成形品・セラミック・ガラス・電子部品等、対象アプリケーションに応じた照明環境とCCDカメラを駆使し、画像処理手法を用いることでシステムに適合した画像処理装置を実現します。様々な適応に耐えるよう弊社独自の画像処理システムを標準として準備しております。品質検査ラインの自動検査装置としてご使用いただいております。

樹脂成形品検査装置

樹脂、プラスチック成形品の傷・欠け・異物・焼け等を検査します。成形品全域を検査する為に、検査項目別に専用ステーションを設け生産ラインでの自動検査の高速化を実現しました。

検査項目
傷、欠け、焼け、異物、寸法
検査領域
ワーク外形(表面、側面)、内面
検査速度
20個/秒

雨滴粒径分析装置

CCDラインセンサーにて雨滴通過時の投影サイズを検出し雨滴直径を測定します。測定したデータをヒストグラム化し一定時間毎にパソコン等へ転送します。

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測定項目
雨滴直径
測定精度
0.1mm
基本構成
雨滴検出部(屋外)、雨滴信号処理部(屋内)
インターフェース
検出部-処理部間:RS-422(ケーブル長max70m) / 処理部-パソコン間:RS-232C

印刷状態検査装置

各種サンプルに印刷された印刷文字のパターン欠け、色むら、印刷位置等を高速で検査します。独自のカラー画像処理手法を採用することで高い検査性能を発揮しています。

検査項目
文字パターン欠け、色むら、異品種、印刷位置
検査箇所
樹脂・焼結ワーク表面
検査速度
20個/秒

その他の応用装置の例

プリフォーム検査装置、型番読取装置、セラミック表面傷検査装置、 フィルム位置合わせ装置、刻印文字読取装置、びん方向検出装置、 電子部品形状検査装置、 金属内面検査装置、欠陥検査装置、 容器かみ合わせ状態検査装置、 外観検査装置、ベルト蛇行量測定装置、 マークピッチ距離測定装置